此次参展，标志着黑芝麻智能完成了从最初“驱动辅助驾驶”到如今“推动智能全维进化”的战略升级。通过发布开放平台、深化生态合作、展示前沿应用，黑芝麻智能正将其技术影响力从智能汽车核心域，拓展至机器人、消费电子等更广阔的智能终端，致力于为全球智能产业提供强大的“芯”引擎与开放底座。
黑芝麻智能此次参展CES2026还有一个很重要的背景是，前不久黑芝麻智能的高阶智能驾驶芯片华山A2000刚刚通过了美国商务部和国防部的双重审查，获准在全球范围内销售与应用。这意味着该芯片清除了进入国际市场、尤其是美国市场的一个关键监管障碍，拿到了高端半导体产品出海的“入场券”。黑芝麻智能也因此成为目前国内唯一一家其先进车规级计算芯片通过此类美国审查的企业。
现场，车东西也见到了华山A2000的演示平台，包括对基于端到端和VLA技术路径的智能驾驶方案演示。
智能汽车辅助驾驶是黑芝麻智能的立业之本。本届CES上，其华山系列高性能芯片迎来重要里程碑：华山A2000全场景通识辅助驾驶芯片在通过美国相关审查后，正式面向全球市场发布。该芯片采用大核架构与算法协同设计，集成最新九韶NPU，实测性能媲美国际顶级智驾芯片，旨在赋能VLM（视觉语言模型）/VLA（视觉语言行动）等下一代AI应用及座舱AI Box。
围绕A2000芯片，黑芝麻智能同步发布了FAD 2.0开放平台。这是一个准量产级的全栈开发平台，提供从硬件开发套件、开源软件SDK、AI工具链到端到端/VLA参考模型的全套支持，并集成了成熟的第三方软件生态（如AUTOSAR）。该平台旨在显著降低车企及合作伙伴开发高阶辅助驾驶系统的门槛与周期。现场演示显示，黑芝麻智能已与Nullmax等伙伴合作，将先进的VLA算法在A2000上深度适配，该算法在复杂语义理解、盲区风险推演、极端光线鲁棒性等挑战场景中表现出色，推动了辅助驾驶向认知智能阶段演进。
同时，其武当C1296舱驾一体芯片的量产级方案也完成了海外首秀，该方案与东风汽车、均联智行等合作，以单芯片实现多域融合，引领汽车电子电气架构向“跨域融合”演进。
二、 具身智能：SesameX平台海外首秀，发布全球首款双轮足户外陪伴机器人2025年战略拓展至具身智能领域后，黑芝麻智能在本届CES带来了其SesameX多维具身智能计算平台的海外首秀。该平台定位于机器人商业化的智能计算底座，涵盖不同算力与功能的系列模块，构建了从硬件、软件到模型生态的“机器人全脑体系”。
作为该平台的重要落地成果，黑芝麻智能携手战略投资的深庭纪，在CES上正式发布了全球首款双轮足户外陪伴机器人Rovar。Rovar专为户外场景设计，能适应复杂地形并实现精准跟随。其核心智能“大脑”集成了SesameX平台的高性能异构计算模组Aura。该模组具备70 TOPS算力与多模态同步采集能力，能高效处理环境感知、决策与运动控制，让机器人“看懂世界，精准行动”。此举标志着SesameX平台从工业巡检、机械臂等场景，成功延伸至户外陪伴机器人这一创新消费领域。
三、 消费电子：AI影像解决方案广泛应用，生态整合深化布局除智能汽车与机器人外，黑芝麻智能的AI影像解决方案已在消费电子领域深耕多年，全球累计搭载设备超5亿台。CES现场，其解决方案覆盖了手机、AI眼镜、云台稳定器、行车记录仪、学习笔、安防套装等丰富产品线。
一个突出案例是理想汽车首款AI眼镜Livis，便搭载了黑芝麻智能的影像算法。近期，黑芝麻智能正式战略控股收购亿智电子，整合其在低功耗、高性价比AI SoC芯片领域的技术优势，进一步巩固并扩大了在消费电子AI终端市场的领导地位与产品组合。
结语：开放协同，构筑智能时代生态赋能新范式纵观黑芝麻智能在CES 2026的展示，其核心脉络清晰可见：以华山系列（辅助驾驶） 和武当系列（跨域计算） 芯片筑牢智能汽车基座，以SesameX平台开拓具身智能新边疆，并通过成熟的AI影像解决方案和生态整合深耕消费电子市场。
更重要的是，黑芝麻智能正通过发布FAD 2.0开放平台、深化与Nullmax、东风、深庭纪等产业链伙伴的合作，展现出强烈的平台化与生态化思维。从提供单一芯片到输出全栈平台能力，黑芝麻智能正在构建一个开放、可扩展的技术赋能体系，旨在降低各行业智能化的门槛，与合作伙伴共同推动智能技术从实验室走向规模化商业落地，真正实现“智能全维进化”的愿景。
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